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高频板

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2019/10/12 浏览次数：

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高频板

层数：     16L

板厚：     1.6mm

外层铜厚：     H OZ

内层铜厚：     H OZ

最小孔径：     0.15mm

最小线宽/线距：     3mil

表面处理：     沉金

产品用途：     通讯主板

工艺难点：     高多层